بزرگنمايي:

آریا جوان - اینتل برنامه‌ی خود را برای تولید پردازنده‌هایی با اجزای پشته‌ای و نسل بعدی پردازنده‌هایش شرح داد.

این هفته رویداد Architecture Day (روز معماری) اینتل برگزار شد که طی آن، شرکت آمریکایی استراتژی خود را در زمینه‌ی پردازنده‌ها ، به‌طور شفافی، بیان کرد. قسمت اصلی این معرفی مربوط به تقسیم کردن بخش‌های مختلف پردازنده‌های امروزی به چیپلت‌هایی با قابلیت روی‌هم‌قرارگرفتن بود. (چیپلت به ICهای کوچک‌تری گفته می‌شود که عملکردهای متفاوتی دارند و در کنار هم یک چیپ را تشکیل می‌دهند.) این شرکت آمریکایی هدف بزرگی برای سال 2019 دارد که آن، ارائه‌ی محصولات مبتنی بر روشی با نام پشته‌سازی Foveros 3D (فووروس) است. این روش برای اولین بار، قراردادن اجزای پردازشی به‌شکل پشته‌ای (روی هم) را در یک چیپ ممکن می‌کند. پیش از این حافظه‌های پشته‌ای وجود داشتند، اما اکنون اینتل کار مشابهی را با پردازنده انجام می‌دهد. با این روش طراحان اینتل به‌راحتی می‌توانند با قرار دادن اجزای مختلف روی Die (بلوک پردازنده) ازپیش‌ساخته‌شده، توان پردازشی را افزایش دهند. بنابراین حافظه و واحدهای تنظیم توان، گرافیک و هوش مصنوعی ، همگی می‌توانند از چیپلت‌های مجزا تشکیل شده باشند که برخی از آن‌ها روی یکدیگر قرار دارند. تغییرپذیری و تراکم بیشتر مزایای فراوانی دارند؛ اما این روش ماژولار مشکل دیگر اینتل را، که ساخت چیپ‌هایی با ساختار تماما 10 نانومتری است، نیز برطرف می‌کند. با روش جدید، اینتل می‌تواند در یک پردازنده از چیپلت‌هایی با لیتوگرافی متفاوت استفاده کند
برنامه‌های پیشین Intel برای عرضه‌ی چیپ‌های 10 نانومتری به‌طور مکرر با تأخیر همراه بوده و به احتمال فراوان این شرکت با چالش‌های مهندسی بزرگی در این زمینه مواجه شده است. حتی در ماه اکتبر SemiAccurate در گزارشی اعلام کرد که این شرکت تمام برنامه‌های خود را برای عرضه‌ی چیپ‌های 10 نانومتری کنار گذاشته؛ که البته اینتل این شایعه را رد کرد و گفت در حال پیشرفت در این زمینه است. حال با توجه به اطلاعاتی جدید، ممکن است هردوی این خبرها درست باشند. اینتل می‌گوید در مسیر دستیابی به فووروس از روش دیگر پشته‌سازی دوبعدی نیز استفاده خواهد کرد. در این روش، اجزای مختلف پردازنده به چیپلت‌های کوچکتر تقسیم می‌شوند که هر کدام را می‌توان به‌طور جداگانه تولید کرد. این موضوع، اینتل را قادر می‌کند تا پردازنده‌هایی با عنوان 10 نانومتر عرضه کند، در حالی که از چیپلت‌های مختلف 14 و 22 نانومتری نیز درون آن استفاده شده است (شکل دوم).
پردازنده‌های یک بخشی امروزی
پشته‌سازی دوبعدی
پشته‌سازی سه‌بعدی نام معماری جدید اینتل، سانی کوو (Sunny Cove) است
معرفی معماری‌های جدید اینتل همواره با نام رمز جدیدی برای آن همراه بوده و نسل بعدی نیز از این قاعده مستثنی نیست؛ اینتل این معماری جدید را سانی کوو (Sunny Cove) نامیده است. نسل بعدی پردازنده‌های کور و زئون اینتل با این معماری و در نیمه‌ی دوم سال آینده میلادی معرفی خواهند شد و به گفته‌ی این شرکت، در این پردازنده‌ها میزان تأخیر (latency) بهبود خواهد یافت و امکان انجام عملیات بیشتری به شکل موازی فراهم خواهد شد. در قسمت پردازش گرافیکی، اینتل کارت گرافیک مجتمع جدید Gen 11 را خواهد داشت که طبق ادعای این شرکت توان پردازشی آن از مرز یک ترافلاپس عبور می‌کند و بخشی از پردازنده‌های «با مبنای 10 نانومتری» (10nm-based) سال بعد خواهد بود. یکی از برنامه‌های این شرکت که به‌نظر می‌رسد تغییری نکرده، عرضه کارت گرافیکی مجزا تا سال 2020 است. سوال‌های مهم زیادی بدون پاسخ باقی مانده؛ مثلاً اینکه آیا پشته‌سازی Foveros 3D بخشی از چیپ‌های نسل سانی کوو است یا فناوری مستقلی است؟ احتمالاً شاهد استفاده از پشته‌سازی فووروس در پردازنده‌های لپ‌تاپ و دسکتاپ خواهیم بود، اما آیا چیپ‌هایی با این فناوری برای گوشی و تبلت هم عرضه خواهند شد؟ اینتل در پاسخ به این سوال‌ها فقط گفت که از نیمه‌ی دوم سال بعد، به‌مرور برای همه‌ی دستگاه‌ها، از گوشی‌ها تا دیتاسنترها، شاهد عرضه‌ی پردازنده‌های با فناوری فووروس خواهیم بود. البته با توجه به گذشته‌ی ناموفق اینتل در ورود به بازار چیپ‌های موبایل و اینکه شاهد عرضه تبلت‌های تاشدنی و دستگاه‌های عجیب و متنوع دیگه هستیم، احتمالاً بازار هدف اینتل، بیشتر بازارهای فعلی‌اش خواهند بود. بدون شک این اطلاعات جدید نشان‌دهنده‌ی تلاش اینتل برای تجدیدنظر اساسی و سازماندهی مجدد فلسفه و استراتژی طراحی چیپ آن‌ها است؛ که تقریباً همین انتظار هم می‌رفت، چرا که این شرکت یک سال پیش معمار ارشد پردازنده، راجا کُدوری را، که پیش از این برای رقیب اصلیشان AMD کار می‌کرد، استخدام کرد. کدوری از اعضای باسابقه و مهم AMD بود و به‌نظر می‌رسد در سمت جدیدش هم نقش مهمی در تعیین مسیر آینده‌ی اینتل دارد.